新一代ZigBee BLE 芯片CC2651P3发表时间:2023-01-20 09:06作者:禾研科技 新一代ZigBee BLE 芯片CC2651P3 TI推出最新一代ZigBee和BLE双模芯片CC2651P3,适配最新的ZigBee协议和BLE5.2协议。芯片内部集成了ZigBee协议和BLE 5.2协议。开发者直接调用API接口就能创建ZigBee终端或路由,也能利用BLE的API能直接使用BLE协议。CC2651P3的输出功率高达20dBm,免去集成PA的烦恼。 无线微控制器 · 功能强大的 48 MHz Arm Cortex-M4 处理器 · 352KB闪存程序存储器 · 32KB超低泄漏 SRAM · 8KB缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供) · 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE802.15.4 PHY 和 MAC 的支持 · 支持无线升级 (OTA) 低功耗 · MCU功耗: o 2.91mA 有源模式,CoreMark o 61µA/MHz(运行 CoreMark 时) o 0.8µA 待机模式,RTC,32KB RAM o 0.1µA 关断模式,引脚唤醒 · 无线电功耗: o RX:6.4 mA o TX:7.1 mA(在 0 dBm 条件下) o TX:9.5 mA(在 +5 dBm 条件下) o TX:22 mA(在 +10 dBm 条件下) o TX:101 mA(在 +20 dBm 和 7x7 封装条件下) 无线协议支持
高性能无线电
法规遵从性
MCU 外设
安全驱动工具
开发工具和软件
工作温度范围
封装
集成CC2651P3芯片无线模块问世后,至今都是各种设备上的应用热门。这种低功耗支持高性能无线电的模块已经被广泛应用于很多领域,在购买前自然要了解下其参数属性和应用范围,接下来说说这个话题。 作为新一代的ZigBee BLE 芯片CC2651P3配置性能强劲的48 MHz Arm Cortex-M4 处理 |