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CC1310测试底板,T532AP
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CC1310测试底板,T532AP

型号: T532AP
控制接口: USB
品牌: Coral RF
价格:
39.00
产品详情
系列产品


CC1310模块测试,CC1310模块底板,大功率模块底板

T532AP是基于CC1310模块系列和CC11312模块系列开发的测试底板T532AP集成USB串口芯片、LED、按键、烧录口串口和半孔卡口。T532AP使用简单,只需将模块卡在测试底板上,连接XDS110烧录器,就能进行开发操作,免去了模块更换的复杂步骤。


T532AP原理图如下:

T532原理图,cc1310模块测试原理图,大功率模块测试原理图.png


原理图(1)



T532原理图,cc1310模块测试原理图,大功率模块测试原理图.png

原理图(2)


T532AP适用的型号如下:

CC1310模块系列

产品型号
接口类型
芯片方案
载波频率
Hz
发射功率
dBm
封装形式
产品尺寸
mm
产品特点
串口SPI
CC1310
433M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口SPI
CC1310
868M,915M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口SPI
CC1310
433M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口SPI
CC1310
868M,915M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口SPI
CC1310
433M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口SPI
CC1310
490M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口SPI
CC1310
868M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口SPI
CC1310
915M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口SPI
CC1310
868M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口SPI
CC1310
915M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口SPI
CC1310
433M
+24
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
N620PA-915M
串口SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片


CC1312模块系列

产品型号
接口类型
芯片方案
载波频率
Hz
发射功率
dBm
封装形式
产品尺寸
mm
产品特点
串口,SPI
CC1312
433M
+14
贴片
23 x 19 x 3
新一代射频芯片,大容量flash
串口,SPI
CC1312
868M,915M
+14
贴片
23 x 19 x 3
新一代射频芯片,大容量flash
串口,SPI
CC1312
433M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash
串口,SPI
CC1312
868M,915M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash
串口,SPI
CC1312
433M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1312
490M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1312
868M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1312
915M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1312
868M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1312
915M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大容量flash,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1312
433M
+24
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片,大容量flash
串口,SPI
CC1312
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片,大容量flash
串口,SPI
CC1312
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片,大容量flash



产品型号
接口类型
芯片方案
载波频率
Hz
发射功率
dBm
封装形式
产品尺寸
mm
产品特点
串口,SPI
CC1310
433M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M,915M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
433M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M,915M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
433M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
490M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
868M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
915M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
868M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
915M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
433M
+24
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片





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