欢迎来到禾研科技官网,专业无线模块研发生产厂家。
CC1310模块,PALNA,33dBm,N532DS-915M,大功率
分享到:

CC1310模块,PALNA,33dBm,N532DS-915M,大功率

型号: N532DS-915M
制式: FSK
工作频段: 915MHz
输出功率: 2W
控制接口: 串口,SPI
封装: 贴片
品牌: Coral RF
价格:
65.00
产品详情
系列产品

CC1310模块,PALNA,无线模块,大功率无线模块,33dBm,二次开发,抄表模块,大功率CC1310模块,915MHz

N532DS-915M集成TI CC1310PALNA芯片,模块的发射功率2适用于915MHz频段,模块通过软件编程使用串口或SPI口,该模块具有大功率、远距离、低功耗小体积等特点模块采用4设计,拥有出色的阻抗匹配和抗干扰性该模块应用主要针对物联网智能家庭、无线抄表、科研、医疗以和远距离无线通信设备等。CC1310模块将所有引脚引出,可使用XDS110或JTGA进行再编程,方便二次开发。

N532DS-915MCC1310)适用欧美免费频段


射频接口
参数值
备注
工作频段
910MHz-930MHz
支持ISM频段
发射功率
+33dBm
最大功率2000mW
接收灵敏度
-126dBm
-
空中速率
0.3-4000kbps
软件编程控制
频率偏差
+/-10 kHz
-
实测距离
15000米
晴朗空旷环境,天线增益3dBi,天线离地高度2.5米,空中速率1.2kbps。


硬件参数
参数值
备注
模块尺寸
36 x 22 x 3mm
-
天线接口
IPEX,邮票
-
模块通信接口
串口,SPI
软件编程控制
模块封装
贴片
-


电气参数
最小值
典型
最大
单位
备注
MCU工作电压
1.8
3.3
3.9
V

PA工作电压
3
5
6
V

发射电流

1000

mA
瞬时功耗
接收电流

17

mA
-
休眠电流

1.5

uA
软件编程控制
工作温度
-30

+75
定制极限工作温度请联系我们


模块引脚定义,尺寸


CC1310模块,CC1310模块,PALNA,无线模块,大功率无线模块,33dbm,二次开发,抄表模块,大功率CC1310模块,915Mhz

CC1310模块尺寸图,大功率模块尺寸图,CC1310模块,PALNA,无线模块,大功率无线模块,33dbm,二次开发,抄表模块,大功率CC1310模块,915Mhz



N532DS-915M模块测试方法

以禾研科技配套的底板为例:

N532DS-915M配套的底板为T532AP,T532AP集成了USB转串口芯片、LED、按键、烧录口和模块卡口。如图所示:

CC1310模块底板,大功率模块底板.jpg

N532DS-868M二次开发使用方法:将CC1310模块按如图方式卡在底板上,IPEX连接天线。烧录口按照丝印连接XDS110,即可进行在线仿真,测试模块的性能。


模块编程

模块底板的原理图可从我司官网获取。

模块具体编程信息应用请联系我司获取TI官网下载www.ti.com



产品型号
接口类型
芯片方案
载波频率
Hz
发射功率
dBm
封装形式
产品尺寸
mm
产品特点
串口,SPI
CC1310
433M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M,915M
+14
贴片
24.8 x 18.6 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
433M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M,915M
+24
贴片
32 x 22 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
433M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
490M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
868M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
915M
+30
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
868M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
915M
+33
贴片
36 x 22 x 3
新一代射频芯片,大功率,高灵敏度
串口,SPI
CC1310
433M
+24
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
868M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片
串口,SPI
CC1310
915M
+27
贴片
33 x 25 x 3
新一代射频芯片




深圳市禾研科技有限公司
联系邮箱:info@hkulike.com
联系电话:18688989755
深圳市宝安区74区鑫宝源307
联系邮箱 ada@hkulike.com
国内业务
联系人:何先生
禾研科技,专业无线模块厂家,产品应用广泛,稳定可靠,值得信赖。咨询热线:18688989755