N538EP 新一代多频段USB无线网关Dongle | CC1314内置PA | +24dBm | 支持169/433/868/915/1200MHz | 带外壳按键LED

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89.00
型号 N538EP
调制方式 FSK
工作频段 169M/433M/779M/868M/915MHz
输出功率 200mW
通信接口 USB 2.0
封装 贴片
186 8067 0755
产品详情

N538EP 新一代多频段高集成度Sub-1GHz无线网关Dongle


一、 核心亮点

以新一代芯片,重塑多频段网关体验。 N538EP采用TI新一代高集成度方案 CC1314R10(内置高性能PA),在单芯片上实现从169MHz到1200MHz的超宽频段覆盖与+24dBm稳定输出。更集成按键、LED、USB桥接芯片及量产外壳,为多标准、多地区的物联网部署提供了一款开箱即用、量产就绪的终极网关解决方案。


二、 产品概述

N538EP是专为应对复杂频段环境快速产品化需求而设计的划时代USB无线Dongle。其核心采用德州仪器(TI)新一代CC1314R10无线微控制器,该芯片集成了强大的射频内核与高效的片内功率放大器,无需任何外部射频前端,即可在169MHz、433MHz、868MHz、915MHz及1200MHz五大关键Sub-1GHz频段上提供优异的性能。

与前代产品相比,N538EP不仅仅是频段的覆盖,更是一次系统集成度的全面飞跃

  • 核心升级:新一代CC1314提供更佳的性能与能效。

  • 完全集成:内置USB转串口芯片、用户可编程按键、多功能状态LED。

  • 量产设计:专为批量生产优化的新版外壳,提供防护与标准化外观。

N538EP解决了产品开发者面临的两大核心难题:一是应对全球不同市场的频段差异;二是缩短从原型到量产的周期。它让您能够专注于应用创新,而非复杂的射频设计与外围电路调试。


三、 详细技术规格

类别参数规格值备注/优势
射频核心无线方案TI CC1314R10 (内置PA)新一代高集成度单芯片,性能与集成度兼顾

工作频段169MHz / 433MHz / 868MHz / 915MHz / 1200MHz全频段覆盖,一板适应全球,订货时指定

发射功率+24 dBm (最大值,约200mW)内置PA提供稳定高效输出,软件可调

接收灵敏度-124 dBm (典型值)保障远距离及弱信号下的可靠链接

空中速率0.3 - 4000 kbps灵活配置,适应各类应用场景

频率偏差≤ ±1 kHz
硬件系统主控与接口CC1314R10 MCU,内置USB转串口芯片免驱连接,简化主机端设计

用户交互轻触按键LED状态指示灯便于设备配网、复位及状态指示,提升用户体验

天线接口IPEX (一代) & 板载弹簧天线(默认)

调试接口预留烧录调试焊盘支持固件更新与深度开发
物理特性产品形态核心板: 37.0 x 17.0 x 7.0 mm已适配新版量产外壳,提供机械保护与电磁兼容性

PCB工艺4层板设计确保信号完整性与抗干扰能力
电气与环境工作电压5.0 V ±5% (USB供电)

工作电流发射: ≤270mA (峰值);接收: 16mA (典型)能效优于外置PA方案

工作温度-40℃ ~ +80℃宽温工作,适应严苛环境
性能实测通信距离> 1000 米空旷环境,3dBi天线,1.2kbps速率

四、 典型应用场景

  • 全球化智能表计与能源管理:单个硬件平台即可设计适用于欧洲(169/868MHz)、中国(433MHz)、北美(915MHz)的集中器或采集器,极大简化产品线。

  • 工业物联网(IIoT)柔性网关:在拥有多种遗留设备(不同频段)的工厂中,可作为统一的无线接入点,实现设备数据的跨频段汇聚。

  • 433MHz安防与智能家居中枢:针对国内广泛使用的433MHz安防传感器、智能家居设备,提供高性能、高集成度的网关核心。

  • 科研与多频段测试平台:为通信协议研究、射频性能测试提供覆盖主流频段的便捷硬件工具。

  • OEM/ODM快速产品集成:其量产外壳与完整功能,使得设备制造商能够将其作为标准部件快速集成到自己的整机产品中,如数据采集箱、边缘计算终端等。


五、 开发与量产支持

  1. 零基础评估:连接USB即识别为串口,利用板上按键与LED可立即进行基础功能测试与状态监控。

  2. 全方位开发:基于TI最新的SimpleLink™ CC13xx/CC26xx SDK进行开发,充分利用CC1314的先进特性。我们可提供针对性的参考设计和技术支持。

  3. 直达量产新版外壳专为批量生产设计,确保产品一致性、耐用性并满足外观要求。提供从模块到生产指导的全程支持。


六、 订购信息

产品型号描述核心配置工作频段射频功率
N538EP-169M新一代多频段高集成DongleCC1314R10 (内置PA)169 MHz+24 dBm
N538EP-433M新一代多频段高集成DongleCC1314R10 (内置PA)433 MHz+24 dBm
N538EP-868M新一代多频段高集成DongleCC1314R10 (内置PA)868 MHz+24 dBm
N538EP-915M新一代多频段高集成DongleCC1314R10 (内置PA)915 MHz+24 dBm
N538EP-1200M新一代多频段高集成DongleCC1314R10 (内置PA)1200 MHz+24 dBm

七、 选择N538EP,赢在起点

在物联网领域,选择一款兼具前瞻性技术、卓越灵活性、出色成熟度的硬件平台,是项目成功的关键。N538EP正是这样一款产品:它以前沿的芯片保障了未来数年的技术竞争力;以无与伦比的频段灵活性应对复杂的市场环境;以顶级的集成度和量产设计确保了产品的可靠性与上市速度。

选择N538EP,您将获得:

  • 面向未来的技术平台:基于TI新一代可持续演进的核心方案。

  • 征服全球市场的钥匙:无与伦比的频段覆盖能力。

  • 极致的开发便利性:从芯片到外壳的完整集成,大幅减少开发工作量。

  • 可靠的质量与供应链保障:成熟的设计、生产流程与TI强大的生态支持。

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