N537DP 量产级27dBm高功率USB无线Dongle | CC1311+CC1190 | 带外壳按键LED | 868/915/1200MHz

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79.00
型号 N537DP
调制方式 FSK
工作频段 868M/915MHz
输出功率 500mW
通信接口 USB 2.0
封装 贴片
186 8067 0755
产品详情

N537DP 高集成度Sub-1GHz远距离无线网关Dongle


一、 核心亮点

开箱即用的量产型无线网关核心。 N537DP基于TI新一代主流无线MCU CC1311 与高性能射频前端 CC1190,在提供+27dBm强劲功率与超4000米远距覆盖的同时,高度集成了USB转串口芯片、用户按键及状态LED,并适配新版专业外壳,实现从开发到批量生产的无缝衔接,是打造即插即用型物联网网关的完美方案。


二、 产品概述

N537DP是一款面向快速产品化、高集成度需求设计的新一代USB无线Dongle。它采用德州仪器(TI)CC1311无线微控制器CC1190射频前端功放,支持868MHz、915MHz、1200MHz三大Sub-1GHz ISM频段,提供高达500mW的射频输出功率。

与基础版本相比,N537DP的显著优势在于其完整的系统级集成

  1. 内置USB转串口芯片:提供稳定的虚拟串口(CDC)通信,兼容性极佳。

  2. 集成用户可编程按键与LED指示灯:极大方便设备状态指示、功能触发(如复位、配网)与交互调试。

  3. 适配新版一体化外壳:提供专业外观,保护内部电路,并满足批量生产的安装与可靠性要求。

它旨在将复杂的射频设计、接口转换和外围电路简化为一个标准的USB设备,让开发者能够专注于上层应用,大幅缩短产品上市周期


三、 详细技术规格

类别参数规格值备注
射频核心无线方案TI CC1311 + CC1190新一代主流高性价比方案

工作频段868MHz / 915MHz / 1200MHz订货时指定,全球频段覆盖

发射功率+27 dBm (最大值,约500mW)软件可调

接收灵敏度-124 dBm (典型值)@ 低速率模式

空中速率0.3 - 4000 kbps软件可编程配置

频率偏差≤ ±1 kHz
硬件接口主机接口USB 2.0 (内置USB转串口芯片)即插即用,免驱或标准CDC驱动

用户接口轻触按键LED状态指示灯支持自定义功能

天线接口IPEX (一代) & 板载弹簧天线灵活选择

调试接口预留烧录调试焊盘支持固件二次开发
物理特性尺寸37.0 x 17.0 x 7.0 mm (板载)适配新版量产外壳

PCB工艺4层板优化射频性能与抗干扰
电气特性工作电压5.0 V ±5% (USB总线供电)

发射电流≤ 400 mA (峰值 @ +27dBm)

接收电流16 mA (典型值)

工作温度-40℃ ~ +80℃工业宽温范围
性能实测通信距离> 4000 米空旷环境,3dBi天线,速率1.2kbps

四、 典型应用场景

  • 工业物联网(IIoT)网关:作为PLC、工控机或边缘计算盒子的无线扩展,用于设备数据采集与远程控制,完备的接口便于现场调试与状态监视

  • 智能表计集中器:部署于居民区或工业园区,自动抄读各类仪表数据,带外壳设计适应户外电箱等复杂安装环境。

  • 智慧农业监控基站:连接大面积农田中的传感器与执行器,高集成度简化了野外监测站的设计。

  • 消费级智能家居中心:作为别墅或全屋智能系统的无线核心,美观外壳与即插即用特性适合消费者自行安装使用。

  • 科研与原型验证平台:为算法验证、协议开发提供硬件功能完整、到手即用的无线通信平台。


五、 开发与使用指引

  1. 极简开发:烧录固件后,直接通过USB虚拟串口与主机通信。按键与LED可用于快速的功能测试与状态确认,无需额外焊接调试电路。

  2. 深度定制:基于TI SimpleLink™ CC13xx SDK,充分利用CC1311的MCU资源及板上按键/LED,开发复杂的自定义逻辑与协议。

  3. 量产就绪新版外壳提供机械保护与电磁屏蔽,产品外观统一,可直接用于终端产品集成。


六、 订购信息

产品型号描述核心配置工作频段射频功率
N537DP-868M高集成度远距离无线DongleCC1311R3 + CC1190868 MHz+27 dBm
N537DP-915M高集成度远距离无线DongleCC1311R3 + CC1190915 MHz+27 dBm
N537DP-1200M高集成度远距离无线DongleCC1311R3 + CC11901200 MHz+27 dBm

七、 为什么选择N537DP?

当您的项目不仅需要强大的无线性能,更追求快速的产品化落地、精简的外围电路设计以及专业的外观品质时,N537DP是比基础芯片模块或开发板更优的选择。

选择N537DP,意味着选择:

  • “交钥匙”式解决方案:集成关键外围,减少硬件设计工作量。

  • 加速产品上市:从原型到量产,无需重新设计接口与结构。

  • 增强产品可靠性:工业级设计与外壳保护,提升长期稳定性。

  • 优化用户体验:直观的LED指示与便捷的按键交互,提升产品质感。

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