开箱即用的量产型无线网关核心。 N537DP基于TI新一代主流无线MCU CC1311 与高性能射频前端 CC1190,在提供+27dBm强劲功率与超4000米远距覆盖的同时,高度集成了USB转串口芯片、用户按键及状态LED,并适配新版专业外壳,实现从开发到批量生产的无缝衔接,是打造即插即用型物联网网关的完美方案。
N537DP是一款面向快速产品化、高集成度需求设计的新一代USB无线Dongle。它采用德州仪器(TI)CC1311无线微控制器与CC1190射频前端功放,支持868MHz、915MHz、1200MHz三大Sub-1GHz ISM频段,提供高达500mW的射频输出功率。
与基础版本相比,N537DP的显著优势在于其完整的系统级集成:
内置USB转串口芯片:提供稳定的虚拟串口(CDC)通信,兼容性极佳。
集成用户可编程按键与LED指示灯:极大方便设备状态指示、功能触发(如复位、配网)与交互调试。
适配新版一体化外壳:提供专业外观,保护内部电路,并满足批量生产的安装与可靠性要求。
它旨在将复杂的射频设计、接口转换和外围电路简化为一个标准的USB设备,让开发者能够专注于上层应用,大幅缩短产品上市周期。
| 类别 | 参数 | 规格值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 射频核心 | 无线方案 | TI CC1311 + CC1190 | 新一代主流高性价比方案 |
| 工作频段 | 868MHz / 915MHz / 1200MHz | 订货时指定,全球频段覆盖 | |
| 发射功率 | +27 dBm (最大值,约500mW) | 软件可调 | |
| 接收灵敏度 | -124 dBm (典型值) | @ 低速率模式 | |
| 空中速率 | 0.3 - 4000 kbps | 软件可编程配置 | |
| 频率偏差 | ≤ ±1 kHz | ||
| 硬件接口 | 主机接口 | USB 2.0 (内置USB转串口芯片) | 即插即用,免驱或标准CDC驱动 |
| 用户接口 | 轻触按键、LED状态指示灯 | 支持自定义功能 | |
| 天线接口 | IPEX (一代) & 板载弹簧天线 | 灵活选择 | |
| 调试接口 | 预留烧录调试焊盘 | 支持固件二次开发 | |
| 物理特性 | 尺寸 | 37.0 x 17.0 x 7.0 mm (板载) | 适配新版量产外壳 |
| PCB工艺 | 4层板 | 优化射频性能与抗干扰 | |
| 电气特性 | 工作电压 | 5.0 V ±5% (USB总线供电) | |
| 发射电流 | ≤ 400 mA (峰值 @ +27dBm) | ||
| 接收电流 | 16 mA (典型值) | ||
| 工作温度 | -40℃ ~ +80℃ | 工业宽温范围 | |
| 性能实测 | 通信距离 | > 4000 米 | 空旷环境,3dBi天线,速率1.2kbps |
工业物联网(IIoT)网关:作为PLC、工控机或边缘计算盒子的无线扩展,用于设备数据采集与远程控制,完备的接口便于现场调试与状态监视。
智能表计集中器:部署于居民区或工业园区,自动抄读各类仪表数据,带外壳设计适应户外电箱等复杂安装环境。
智慧农业监控基站:连接大面积农田中的传感器与执行器,高集成度简化了野外监测站的设计。
消费级智能家居中心:作为别墅或全屋智能系统的无线核心,美观外壳与即插即用特性适合消费者自行安装使用。
科研与原型验证平台:为算法验证、协议开发提供硬件功能完整、到手即用的无线通信平台。
极简开发:烧录固件后,直接通过USB虚拟串口与主机通信。按键与LED可用于快速的功能测试与状态确认,无需额外焊接调试电路。
深度定制:基于TI SimpleLink™ CC13xx SDK,充分利用CC1311的MCU资源及板上按键/LED,开发复杂的自定义逻辑与协议。
量产就绪:新版外壳提供机械保护与电磁屏蔽,产品外观统一,可直接用于终端产品集成。
| 产品型号 | 描述 | 核心配置 | 工作频段 | 射频功率 |
|---|---|---|---|---|
| N537DP-868M | 高集成度远距离无线Dongle | CC1311R3 + CC1190 | 868 MHz | +27 dBm |
| N537DP-915M | 高集成度远距离无线Dongle | CC1311R3 + CC1190 | 915 MHz | +27 dBm |
| N537DP-1200M | 高集成度远距离无线Dongle | CC1311R3 + CC1190 | 1200 MHz | +27 dBm |
当您的项目不仅需要强大的无线性能,更追求快速的产品化落地、精简的外围电路设计以及专业的外观品质时,N537DP是比基础芯片模块或开发板更优的选择。
选择N537DP,意味着选择:
“交钥匙”式解决方案:集成关键外围,减少硬件设计工作量。
加速产品上市:从原型到量产,无需重新设计接口与结构。
增强产品可靠性:工业级设计与外壳保护,提升长期稳定性。
优化用户体验:直观的LED指示与便捷的按键交互,提升产品质感。
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