N537AP 高性价比Sub-1GHz远距离无线网关Dongle
一、 核心亮点
用更低成本，实现5000米远距覆盖。 N537AP基于TI成熟的CC1310+CC1190高功率方案，将高达+27dBm (500mW) 的强劲射频性能与USB即插即用的便利性相结合，为您提供稳定可靠的远距离无线网关核心，是应对大规模、成本敏感型物联网组网部署的理想选择。
二、 产品概述
N537AP是一款面向高性价比、远距离应用需求而设计的USB无线通信Dongle。它采用德州仪器（TI）CC1310无线微控制器与CC1190射频前端功放，专为868MHz及915MHz ISM免许可频段优化，在实现超5000米空旷通信距离的同时，严格控制了硬件成本。
该Dongle采用4层PCB板工业级设计，确保了优异的射频性能与抗干扰能力。其一体化USB形态，能够快速将任何具备USB接口的主机（如电脑、嵌入式主机、边缘计算盒子）转变为功能强大的Sub-1GHz网络协调器或网关，大幅降低远距离物联网项目的开发门槛与部署成本。
三、 详细技术规格
| 类别 | 参数 | 规格值 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 射频核心 | 无线方案 | TI CC1310 + CC1190 | 经典高性价比远距离方案 |
| 工作频段 | 868MHz / 915MHz | 订货时指定，符合ETSI/FCC规范 | |
| 发射功率 | +27 dBm (最大值，约500mW) | 软件可调 | |
| 接收灵敏度 | -124 dBm (典型值) | @ 低速率模式 | |
| 空中速率 | 0.3 - 4000 kbps | 软件可编程配置 | |
| 频率偏差 | ≤ ±1 kHz | ||
| 硬件接口 | 主机接口 | USB 2.0 | 即插即用，虚拟串口(CDC)通信 |
| 天线接口 | IPEX (一代) & 板载弹簧天线 | 默认配弹簧天线，IPEX口可外接天线 | |
| 调试接口 | 预留烧录调试焊盘 | 支持固件二次开发与升级 | |
| 物理特性 | 尺寸 | 48.0 x 20.0 x 7.0 mm | 一体化Dongle设计 |
| PCB工艺 | 4层板 | 优化射频与电源完整性 | |
| 电气特性 | 工作电压 | 5.0 V (由USB总线供电) | |
| 发射电流 | ≤ 400 mA (峰值 @ +27dBm) | ||
| 接收电流 | 16 mA (典型值) | ||
| 工作温度 | -40℃ ~ +85℃ (工业级标准) | 具体值请联系我们获取 | |
| 性能实测 | 通信距离 | > 5000 米 | 空旷环境，3dBi天线，空中速率1.2kbps |
四、 典型应用场景
智能计量与抄表系统：作为集中器或手持终端的无线模块，大规模部署于水、电、气、热表的自动抄读场景，以高性价比解决覆盖难题。
工业传感与数据采集：在工厂自动化、环境监测等场景中，实现各类传感器数据的远距离、高可靠回传，构建简化的无线数据链路。
智慧农业与牧场管理：连接分布在广阔农田或牧场中的气象站、土壤传感器、灌溉控制器等设备，实现低成本的大范围监测与控制。
智能家居安防与楼宇自动化：作为中大型住宅、别墅或商业楼宇的Sub-1GHz设备网关，覆盖安防传感器、智能门锁等，提供稳定连接。
专用无线通信设备：适用于对成本有要求的科研实验、医疗设备无线化改造、远程遥控等特定领域的私有协议通信。
五、 开发与使用指引
快速启动：提供预编译的网关/协调器固件，烧录后插入USB端口即可识别为虚拟串口，通过串口工具进行数据收发与网络管理。
二次开发：开放的硬件设计允许用户基于TI SimpleLink™ CC13x0 SDK进行完全自定义的开发，实现私有协议或与特定云平台对接。
天线配置：为达到最佳性能，建议通过IPEX接口外接与工作频段匹配的3-5dBi全向天线。
六、 订购信息
| 产品型号 | 描述 | 核心配置 | 工作频段 | 射频功率 |
|---|---|---|---|---|
| N537AP-868M | 高性价比远距离无线Dongle | CC1310 + CC1190 | 868 MHz | +27 dBm |
| N537AP-915M | 高性价比远距离无线Dongle | CC1310 + CC1190 | 915 MHz | +27 dBm |
七、 为什么选择N537AP？
N537AP在 “性能” 与 “成本” 之间取得了卓越的平衡。当您的项目需要超越传统短距无线技术的覆盖范围，又必须考虑大规模部署带来的硬件成本压力时，N537AP提供了经过市场验证的可靠解决方案。
选择N537AP，意味着选择：
经市场验证的经典高功率方案，性能稳定可靠。
极具竞争力的产品单价，助力项目获得成本优势。
简化复杂的远距离组网，降低整体系统部署与维护开销。
即插即用的便捷性，加速产品开发与上市进程。
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