N515BS-B 是一款基于 TI CC1125 高性能窄带射频芯片,集成 功率放大器(PA) 与 低噪声放大器(LNA) 的大功率无线模块。模块发射功率达 0.4W(+26dBm),采用 高精度 TCXO 晶振,频偏仅 ±1kHz,频率精度高、稳定性强。支持 169/433/868/915MHz 等多个全球 ISM 频段,覆盖 136.7–960MHz 宽频率范围,具备超窄带、高抗干扰、远距离传输等特性,专为严苛工业与物联网场景设计。
大功率输出:+26dBm(约 400mW)发射功率
超窄带性能:基于 CC1125,抗干扰能力极强
高接收灵敏度:-120dBm(典型值)
宽频段支持:覆盖 136.7–960MHz,多频段可选
高频率稳定:TCXO 晶振,频偏 ±1kHz
双天线接口:IPEX + 邮票孔,灵活适配
工业级设计:4 层板工艺,-40℃ ~ +85℃ 工作温度
低功耗管理:休眠电流仅 1μA
煤矿安全监测系统(瓦斯、温湿度、人员定位)
窄带物联网(NB-IoT)终端与传感器网络
SigFox / 无线抄表 / 远程监控
科研仪器、医疗设备无线通信
超远距离无线数传(山区、油田、海港)
工业遥控与数据采集(PLC、传感器)
智能农业与环境监测
| 参数 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 工作频段 | 136.7–960MHz | 支持 169/433/868/915MHz 等 |
| 发射功率 | +26dBm(约 400mW) | 最大值,可调 |
| 接收灵敏度 | -120dBm | @1.2kbps 典型值 |
| 调制方式 | FSK / GFSK / OOK | 软件可配置 |
| 空中速率 | 0.3–200 kbps | 软件可调 |
| 频率偏差 | ±1 kHz | 典型值 |
| 实测距离 | 约 3000 m | 空旷环境,天线增益 3dBi,高度 2.5m,速率 1.2kbps |
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工作电压 (VCC) | 2.5 | 3.3 | 3.6 | V | 核心供电 |
| PA 工作电压 (VCCPA) | 2.5 | 3.3 | 6.0 | V | 功放供电,需 ≥300mA |
| 发射电流 | – | 200 | – | mA | 峰值电流 |
| 接收电流 | – | 27 | – | mA | 正常接收 |
| 休眠电流 | – | 1 | – | μA | 软件控制 |
| 工作温度 | -40 | – | +85 | ℃ | 工业级 |
| 项目 | 规格 | 备注 |
|---|---|---|
| 模块尺寸 | 29.5 × 21 × 3 mm | 长×宽×高 |
| 天线接口 | IPEX + 邮票孔 | 双接口可选 |
| 通信接口 | SPI | 标准四线 SPI |
| 封装形式 | 贴片式(SMD) | 适合回流焊 |
| PCB 层数 | 4 层 | 优化射频与屏蔽 |
| 引脚 | 名称 | 类型 | 功能说明 |
|---|---|---|---|
| 1 | RF | 射频 | 射频信号输入/输出,接天线匹配网络 |
| 2 | GND | 地 | 射频地 |
| 3 | GND | 地 | 电源地 |
| 4 | VCCPA | 电源 | 功放 PA 供电(2.5–6.0V) |
| 5 | VCC | 电源 | 模块核心供电(2.5–3.6V) |
| 6 | VTCXO | 电源/模拟 | TCXO 供电,建议接 100nF 电容到地 |
| 7 | LNAC | 控制 | LNA 控制(高电平使能) |
| 8 | RXEN | 控制 | 接收使能(高电平进入接收模式) |
| 9 | TXEN | 控制 | 发射使能(高电平进入发射模式) |
| 10 | RESET | 输入 | 模块复位(低电平有效,内部上拉) |
| 11 | GPIO3 | 双向 | 可编程 GPIO |
| 12 | GPIO2 | 双向 | 可编程 GPIO,常用作状态指示 |
| 13 | MOSI | 输入 | SPI 主机输出从机输入 |
| 14 | SCK | 输入 | SPI 时钟 |
| 15 | MISO | 输出 | SPI 主机输入从机输出 |
| 16 | GPIO0 | 双向 | 可编程 GPIO,常用作中断输出 |
| 17 | CS | 输入 | SPI 片选(低电平有效) |
| 18 | GND | 地 | 电源地 |


电源分层:VCC(引脚5)与 VCCPA(引脚4)应独立供电并分别通过 10μF+100nF 电容去耦。
天线匹配:RF 引脚必须外接 50Ω 匹配电路,建议使用 π 型网络或巴伦。
控制逻辑:RXEN 与 TXEN 不可同时为高,切换时应保持至少 1ms 间隔。
SPI 配置:模块上电后需通过 SPI 写入频点、功率、速率等参数方可工作。
散热设计:模块背面 GND 应通过多个过孔连接至 PCB 地层,以提升散热与屏蔽效果。
配置工具:可通过 TI SmartRF Studio 7 配合 CC Debugger 进行模块快速配置与测试。
软件支持:提供 CC1125 驱动程序示例、通信协议参考代码。
定制服务:支持频点、功率、封装形式等定制,可提供评估板与技术支持。
| 型号 | 频段 | 频率范围 | 发射功率 | 封装 | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|---|
| N515BS-B-169M | 169MHz | 165–172MHz | +26dBm | 贴片 | -40℃ ~ +85℃ |
| N515BS-B-433M | 433MHz | 410–480MHz | +26dBm | 贴片 | -40℃ ~ +85℃ |
| N515BS-B-868M | 868MHz | 860–880MHz | +26dBm | 贴片 | -40℃ ~ +85℃ |
| N515BS-B-915M | 915MHz | 910–930MHz | +26dBm | 贴片 | -40℃ ~ +85℃ |
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