N511AS 是一款基于 TI CC1120 高性能窄带 Sub‑1GHz 射频芯片设计的小尺寸、低功耗无线模块。模块采用 高精度 TCXO 晶振,频率精度极高,支持 136.7‑960MHz 宽频段,并特别优化了 169MHz、433MHz、868MHz、915MHz 等常用 ISM 频段性能。模块发射功率约 40mW(+15dBm),具备出色的接收灵敏度与抗干扰能力,适用于窄带物联网、科研、医疗及中远距离无线通信设备。
高精度频率:采用 TCXO 晶振,频率精度高、温漂小
宽频段支持:覆盖 136.7‑960MHz,支持全球主流 ISM 频段
低功耗设计:接收电流 18mA,休眠电流低至 0.5µA
窄带通信:支持 0.3‑200kbps 可编程空中速率
小尺寸封装:20 × 17 × 3mm 贴片式设计,适合紧凑型设备
SPI 接口:便于与主控 MCU 连接,配置灵活
4 层板工艺:阻抗匹配优秀,抗干扰性强
窄带物联网(NB‑IoT)终端
Sigfox / LoRa 兼容设备
科研与医疗无线设备
智能表计(水表、气表、电表)
环境监测传感器
工业遥控与数据采集
远距离报警与安防系统
| 参数 | 值 | 备注 |
|---|---|---|
| 工作频段 | 136.7‑960MHz | 支持多频段,常用 169/433/868/915MHz |
| 发射功率 | +15dBm(约 40mW) | 最大可编程功率 |
| 接收灵敏度 | -120dBm(@1.2kbps) | 典型值,随速率变化 |
| 调制方式 | FSK / GFSK / OOK | 可编程 |
| 频率偏差 | ±1kHz | 典型值 |
| 空中速率 | 0.3‑200kbps | 软件可调 |
| 实测距离 | 约 1500m | 晴朗空旷,天线增益 3dBi,高度 2.5m,速率 1.2kbps |
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工作电压 | 1.8 | 3.3 | 3.6 | V | |
| 发射电流 | — | 50 | — | mA | 瞬时峰值 |
| 接收电流 | — | 18 | — | mA | |
| 休眠电流 | — | 0.5 | — | µA | 软件可控 |
| 工作温度 | -30 | — | +85 | ℃ | 工业级 |
| 项目 | 规格 | 备注 |
|---|---|---|
| 模块尺寸 | 19 × 16 × 3mm | 长×宽×高 |
| 天线接口 | 邮票孔(半孔) | 支持外接天线或 PCB 天线 |
| 通信接口 | SPI | 支持标准 SPI 协议 |
| 封装形式 | 贴片式(SMD) | 适合回流焊 |
| PCB 层数 | 4 层 | 优化射频性能 |
| 引脚编号 | 引脚名称 | 类型 | 详细描述与功能 |
|---|---|---|---|
| 1 | RF | 射频输出/输入 | 天线端口。需连接匹配至对应工作频段(169/433/868/915MHz)的天线网络。 |
| 2 | GND | 电源地 | 射频地,为射频电路提供最短回流路径,对稳定性至关重要。 |
| 3 | GND | 电源地 | 主电源地。 |
| 4 | GPIO3 | 双向数字IO | 可编程通用输入/输出引脚。可配置为中断、状态指示、时钟输出等。 |
| 5 | RST | 输入(带内部上拉) | 模块硬件复位(低电平有效)。拉低至少1ms可使模块完全复位。 |
| 6 | VTC | 晶振电源 | 晶振电源 |
| 7 | GPIO2 | 双向数字IO | 可编程通用输入/输出引脚。常用作RF收发状态切换或外部控制信号。 |
| 8 | MOSI | 输入 | SPI主机输出从机输入。MCU通过此线向模块发送配置指令与数据。 |
| 9 | SCK | 输入 | SPI串行时钟。由MCU主机提供。 |
| 10 | MISO | 输出 | SPI主机输入从机输出。模块通过此线向MCU返回状态与接收数据。 |
| 11 | GPIO0 | 双向数字IO | 可编程通用输入/输出引脚。常用作中断请求或数据有效指示。 |
| 12 | NSS | 输入(低有效) | SPI片选(低电平有效)。通信期间需保持低电平。 |
| 13 | VCC | 电源 | 模块主电源输入 (1.8V - 3.6V)。必须连接低ESR的10μF和100nF电容并联去耦。 |
| 14 | GND | 电源地 | 主电源地。 |


天线匹配:天线网络需根据工作频段进行匹配调试。
电源滤波:VCC 引脚附近应加 10µF + 100nF 电容滤波。
SPI 上拉:CSn、RESETn 建议加 100kΩ 上拉电阻至 VCC。
焊接温度:推荐回流焊曲线符合 IPC‑J‑STD‑020 无铅标准。
ESD 防护:模块为静电敏感器件,操作时需做好防静电措施。
| 型号 | 频段 | 封装 | 工作温度 | 包装 |
|---|---|---|---|---|
| N511AS‑169 | 169MHz | 贴片 | -30℃ ~ +85℃ | 托盘 |
| N511AS‑433 | 433MHz | 贴片 | -30℃ ~ +85℃ | 托盘 |
| N511AS‑868 | 868MHz | 贴片 | -30℃ ~ +85℃ | 托盘 |
| N511AS‑915 | 915MHz | 贴片 | -30℃ ~ +85℃ | 托盘 |
电源设计:VCC (Pin 13) 的电源质量直接影响射频性能。必须在紧靠引脚处放置一个 10μF 钽电容/MLCC 和一个 100nF 陶瓷电容 进行去耦。
天线接口:RF (Pin 1) 为射频信号引脚。必须根据所选工作频段,设计或选择匹配的π型网络或巴伦电路,并连接符合频段要求的天线。不匹配将严重降低发射效率和接收灵敏度。
SPI通信:确保主控MCU的SPI时钟速率在CC1120支持范围内(通常最高可达10 MHz)。通信时,NSS (Pin 12) 需拉低,通信结束后拉高。
未使用引脚处理:未使用的GPIO引脚建议在软件中设置为输入上拉或输出低电平,避免悬空。
GND连接:所有 GND 引脚(Pin 2, 3, 14)必须全部可靠连接到系统地的同一平面,以确保良好的电气性能和散热。
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